ダイヤモンドは電気的な性能が高く、高温や放射線といった過酷な環境にも強い「究極の半導体」と呼ばれています。そもそもダイヤモンドはカーボン（炭素）からできいて、同じカーボン系のグラフェンやカーボンナノチューブも次世代のコンピュータやセンサを実現する材料として期待されています。パソコンやスマートフォンに使われているＩＣチップは、現在ほとんどがシリコンと呼ばれる半導体によって作られていますが、その性能はそろそろ頭打ち…。将来、高度な人工知能やロボットを実現するためには、シリコンの限界を超えた新しい半導体が必要なのです。ダイヤモンドでの実用化のためには、大きな結晶の合成、ダイヤ上に電子回路を作る技術の確立、未知の性質を解明するなどさまざまな課題があります。

研究分野・キーワード

電気電子材料工学、薄膜、ダイヤモンド、デバイス、半導体